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發布日期

2020

09-08

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芯視半導體完成A+輪融資 發力智慧顯示

 

南京芯視半導體有限公司(以下簡稱“芯視半導體”)繼A輪得到中興資本等基金青睞后,近日又宣布完成了數千萬元人民幣的A+輪融資。本輪融資由鼎興量子、杭州甌遠、啟賦資本、佳康基金、深圳創新投資集團等機構聯合完成。芯視半導體的LCoS微顯示芯片已經開始批量提供給行業客戶,得到市場高度贊譽,目前已有多家基金正在接觸擬啟動B輪融資。

芯視半導體是一家專注于智慧顯示芯片研發的高新技術企業,2019年入駐園區。團隊由國內外微電子、光電顯示、材料領域的專業研發人員構成,團隊自2012年開始潛心研發,憑借在硅基微顯示和空間光調制等領域深厚的技術積累和獨到的行業洞見,逐漸成長為國內微顯示芯片行業的領軍企業、國際微顯示領域的重要參與者。

可提供硅基LCoS、硅基OLED、Micro LED系列微顯示芯片,產品廣泛應用于AR/VR/MR眼鏡、車載HUD、頭盔顯示器、光通訊、激光雷達、光計算、3D打印等領域。目前,公司正和國內AR領域頭部廠商深度合作,共同打造我國AR智能眼鏡產業鏈核心競爭力。

芯視半導體創始人何軍感謝投資方和合作伙伴給予的信任與支持,表示此輪融資在“后疫情時代”特殊市場環境下尤為可貴,未來,芯視半導體將不辱使命,加速產品研發、產線建設,為行業合作提供更專業的服務和更有競爭力的產品。

 

 

 

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